Технологический процесс в электронике

Помимо прочих характеристик, электроника подразумевает также наличие технологического процесса полупроводникового производства, что состоит из последовательных технологических и контрольных операций.
Во время производства интегральных микросхем используется литографическое оборудование и фотолитография. При этом, разрешающая способность оборудования определяет дальнейшее название для конкретного применяемого технологического процесса.
Запросы, которые выдвигает современный рынок и магазин электроники, а также совершенствование технологий и пропорциональное уменьшение габаритов способствуют улучшению показателей и характеристик всевозможных полупроводниковых приборов. Особое значение это имеет в ситуации с процессорными ядрами, а также в различных аспектах повышения производительности и потребления электроэнергии.
Современный технологический процесс производства интегральных микросхем и полупроводниковых приборов предполагает стандартный ряд необходимых операций.

Механическая обработка полупроводниковых пластин позволят получать пластины с нужной кристаллографической ориентацией и строго заданной геометрией, а также конкретным классом чистоты поверхности. Химическая обработка подразумевает очистку поверхности пластины и удаление нарушенного слоя полупроводника. Среди основных методов рассматривают плазмохимические методы, газовое и жидкостное травление.
Эпитаксиальное наращивание слоя производит осаждение атомов на подложку полупроводника, за счет чего образуется слой с кристаллической структурой, подобной структуре подложки. Сама подложка, при этом, часто выполняет только роль механического носителя. Для защиты полупроводника от проникновения различных примесей при легировании используется маскирующее покрытие, что производится, преимущественно, при окислении при высокой температуре в среде кислорода эпитаксиального слоя кремния. Для образования рельефа применяется фотолитография.
Помимо того, существует еще ряд дополнительных процессов, как введение активных примесей, термическая диффузия, ионное легирование, добавление слоев металла, пассивация поверхности, тестирование и прочее.